금형 파울링, 플라스틱 세계의 신장 결석

금형 파울링, 플라스틱 세계의 신장 결석

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사람이 불규칙한 식사를 할 때 고단백으로 인한 옥살산칼슘의 축적이나 고지방과 설탕으로 인한 노폐물 축적, 좌식생활로 인한 요염의 침착 등으로 결석 덩어리가 형성될 수 있다.그리고 몰드 파울링은 용융된 플라스틱에서 그리고 시간이 축적된 후 점착에 의해 생성된 몰드 표면에서 약간의 침전입니다.금형 표면에 금형 스케일이 부착되면 후속 금형 스케일 축적이 점점 더 빨라집니다.

금형 표면의 곰팡이 오염

결석은 옥살산칼슘과 섭취한 음식물의 기타 노폐물이 축적된 것입니다.몰드 침전물은 난연제 및 윤활제와 같은 저분자 첨가제이며 열 분해로 인해 발생하는 올리고머일 수도 있습니다."돌"이 되기 전에 곰팡이 스케일은 시간이 지나면 생산에 영향을 미치지 않는 기체 휘발일 수 있습니다.결석 전의 소변 소금 옥살산칼슘과 마찬가지로 더 많은 물을 마시고 제때 배출해도 해가 없습니다.곰팡이 오염은 돌 재생의 메커니즘 및 과정과 유사합니다.곰팡이 오염은 배기 채널을 막아 플라스틱 제품이 그을릴 수 있으며, 이물질 오염이 제품의 전기적 특성에 영향을 줄 수 있으므로 제품에 부착되어 외관에 영향을 줄 수 있습니다.가공공장에서 생산하는 동안 금형을 청소해야 하는데, 초기에 이를 인지하지 못하고 불량품이 흘러나왔을 가능성이 있다.

금형은 몇 시간마다 다이아몬드 연삭 페이스트로 닦아야 합니다.

이 기사에서는 재료, 공정 및 곰팡이의 세 가지 주요 측면에서 곰팡이 퇴적물의 원인에 대해 설명합니다.이 기사에서는 재료, 공정 및 곰팡이의 세 가지 주요 측면에서 곰팡이 퇴적물의 원인에 대해 설명합니다.

1재료

재료는 종종 금형 스케일 결함이 나타나는 주요 원인입니다.일반적으로 다음 세 가지 관점에서 분석됩니다.

첫 번째는플라스틱 수지의 분해.수지가 분해 온도를 넘어선 환경에서 올리고머를 생산할수록 더 많은 분해가 부착되어 더 많이 축적되며, 주로 합금 제품 간의 용융 온도 차이에서 볼 수 있습니다.서로 다른 수지 자체의 잔류 모노머 함량도 영향을 미칩니다.

두 번째는저분자 첨가제의 침전.개질된 플라스틱은 재료에 적절한 성능 또는 기능을 부여하기 위해 다양한 첨가제의 제형에 첨가될 것이며, 유성 표면에 침전되는 것은 종종 첨가제의 특성이므로 성형 중에 부착된 곰팡이 오염이 되기 쉽습니다.

세 번째는안료의 영향.고온에서 녹는 안료의 열가소성 엔지니어링 플라스틱은 성형 재료의 열 안정성을 감소시켜 폴리머의 열화 및 안료 조합의 분해로 인해 곰팡이 오염을 형성합니다.

2성형 공정

작은 분자의 첨가제, 수지 분해 생성물 및 기타 올리고머는 먼저 고온에서 가스화 또는 액화 형태로 금형과 접촉하여 냉각되어 금형에 부착되며 금형 표면의 온도가 낮을수록 금형 오염이 더 많이 부착됩니다. .

높은 금형 온도와 낮은 금형 온도에서 서로 다른 금형 스케일 생산 속도

제품의 특정 위치에서 사출 속도를 줄이면 곰팡이 퇴적물이 나타나는 시간이 길어질 수도 있습니다.배기 단계에서 사출 속도가 너무 빠르면 올리고머 가스가 금형 캐비티를 빠져나갈 시간이 충분하지 않습니다.얇은 벽이나 모서리 위치에서 사출 속도가 너무 빠르면 실제 전단률이 재료의 최종 전단률을 쉽게 초과하게 됩니다.

삼금형 설계 및 유지 보수

와 함께핫 러너 성형 및 열에 민감한 원료, 용융 체류 시간이 길어져 원료 분해로 인한 곰팡이 오염 위험이 증가합니다.따라서 사출 성형 기계 나사를 청소해야 합니다.

금형 벤팅, 금형이 응축되기 전에 기화 또는 액화 올리고머를 적시에 금형에서 제거할 수 있도록 환기 시스템을 효율적으로 설계하면 금형 오염 현상도 약화됩니다.

전단에 민감한 재료 형성,이러한 재료는 일반적으로 더 큰 크기의 러너와 게이트를 사용하며, 다중 지점 게이팅은 흐름 거리, 낮은 주입 속도를 줄이고 곰팡이 오염 형성의 위험을 줄일 수 있습니다.

곰팡이 침전물은 형성 초기 단계에서 제거하기가 더 쉽습니다., 따라서 금형 캐비티와 배기 채널은 예를 들어 각 주문이 이루어진 후 정기적으로 청소하고 유지 관리해야 합니다.금형을 장기간 유지 관리 및 서비스하지 않으면 형성되는 더 두꺼운 금형 스케일 층을 제거하기가 매우 어려울 것입니다.

붙지 않는 코팅, 공동 표면의 특수 비점착성 코팅(예: PVD 코팅)은 곰팡이 오염 형성을 방지할 수 있으며 코팅의 효과를 평가하기 위해 테스트해야 합니다.금형 내부 표면의 질화 티타늄 처리는 금형에 금형 파울링이 형성되는 것을 방지할 수 있습니다.

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