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Schimmelpilzbefall, der Nierenstein der Plastikwelt

Schimmelpilzbefall, der Nierenstein der Plastikwelt

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Wenn eine Person eine unregelmäßige Ernährung hat, kann die Anhäufung von Calciumoxalat aufgrund von hohem Proteingehalt oder die Ansammlung von Abfallprodukten aufgrund von hohem Fett- und Zuckergehalt oder die Ablagerung von Urinsalzen aufgrund einer sitzenden Lebensweise zur Bildung von Steinmassen führen.Und Schimmelfouling ist ein kleiner Niederschlag aus dem geschmolzenen Kunststoff und nach einiger Zeit in der Formoberfläche, die durch Adhäsion entsteht.Sobald die Formoberfläche mit Formbelag behaftet ist, erfolgt die nachfolgende Ansammlung von Formbelag immer schneller.

 Formverschmutzung auf der Formoberfläche

Formverschmutzung auf der Formoberfläche

Steine ​​sind die Ansammlung von Calciumoxalat und anderen Abfallprodukten aus der aufgenommenen Nahrung;Schimmelablagerungen sind niedermolekulare Additive wie Flammschutzmittel und Schmiermittel und können auch Oligomere sein, die durch thermischen Abbau verursacht werden.Bevor sie zu „Stein“ werden, kann Schimmelpilz eine gasförmige Verflüchtigung sein, die die Produktion nicht beeinträchtigt, wenn sie rechtzeitig abgelassen wird.Genau wie das Urinsalz Calciumoxalat vor dem Stein schadet es nicht, mehr Wasser zu trinken und es rechtzeitig abzuleiten.Die Formverschmutzung ähnelt dem Mechanismus und dem Prozess der Steinregeneration.Formverschmutzung kann den Abluftkanal blockieren, was dazu führt, dass Kunststoffprodukte versengen, kann auch am Produkt haften und das Aussehen beeinträchtigen, da Fremdkörperkontamination auch die elektrischen Eigenschaften des Produkts beeinträchtigen kann.Die Verarbeitungsfabrik musste die Form während der Produktion reinigen, und es besteht die Möglichkeit, dass die fehlerhaften Produkte herausflossen, ohne dass sie sich dessen in der frühen Phase bewusst waren.

Die Formen sollten alle paar Stunden mit Diamantschleifpaste ausgewischt werden

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In diesem Artikel werden die Ursachen von Schimmelpilzablagerungen aus drei Hauptaspekten behandelt: Material, Prozess und Schimmel.In diesem Artikel werden die Ursachen von Schimmelpilzablagerungen aus drei Hauptaspekten behandelt: Material, Prozess und Schimmel.

1Material

Das Material ist oft der Hauptgrund für das Auftreten von Schimmelpilzdefekten.Allgemein analysiert aus den folgenden drei Perspektiven.

Die erste ist dieZersetzung von Kunstharz.Harz in der Umgebung über seine Zersetzungstemperatur hinaus, um Oligomere zu erzeugen, je mehr Zersetzung an der Anhäufung von mehr haftet, was hauptsächlich in der Schmelztemperaturdifferenz zwischen den Legierungsprodukten zu sehen ist.Auch der Restmonomergehalt der verschiedenen Harze selbst spielt eine Rolle.

Die zweite ist dieAusfällung von niedermolekularen Additiven.Modifizierte Kunststoffe werden der Formulierung einer Vielzahl von Additiven zugesetzt, um dem Material die entsprechende Leistung oder Funktion zu verleihen. Ausfällungen auf der öligen Oberfläche sind oft ein Merkmal von Additiven, sodass sich während des Formens leicht Formverschmutzung an ihr festsetzt.

Der dritte istdie Wirkung von Pigmenten.Thermoplastische technische Kunststoffe im Pigment, die bei hohen Temperaturen schmelzen, verringern die thermische Stabilität des Formmaterials, was zu einem Abbau des Polymers und einer Zersetzung der Pigmentkombination unter Bildung von Formverschmutzung führt.

2Formprozess

Kleine Moleküle von Zusatzstoffen, Harzzersetzungsprodukten und anderen Oligomeren, bei hoher Temperatur zuerst in Form von Vergasung oder Verflüssigung, Kontakt mit der Form, wurden gekühlt und an der Form befestigt, je niedriger die Temperatur der Formoberfläche, desto mehr Formverschmutzung haftete an .

 Unterschiedliche Geschwindigkeiten der Kokillenbildung bei hohen und niedrigen Kokillentemperaturen

Unterschiedliche Geschwindigkeiten der Kokillenbildung bei hohen und niedrigen Kokillentemperaturen

Auch eine Reduzierung der Einspritzgeschwindigkeit an der jeweiligen Stelle des Produktes kann die Zeit bis zum Auftreten von Formbelägen verlängern.Wenn die Einspritzgeschwindigkeit in der Entlüftungsstufe zu hoch ist, hat das Oligomergas nicht genug Zeit, um den Formhohlraum zu verlassen;Wenn die Injektionsgeschwindigkeit in der dünnen Wand oder in der Ecke zu schnell ist, wird dies leicht dazu führen, dass die tatsächliche Scherrate die endgültige Scherrate des Materials übersteigt.

3Design und Wartung von Formen

MitHeißkanalformen und hitzeempfindliche Rohstoffewird die Verweilzeit der Schmelze länger, wodurch sich das Risiko einer Formverschmutzung durch Rohmaterialzersetzung erhöht.Daher muss die Schnecke der Spritzgießmaschine gereinigt werden.

FormentlüftungWenn das Entlüftungssystem effizient genug ausgelegt ist, um die verdampften oder verflüssigten Oligomere rechtzeitig aus der Form zu entfernen, bevor die Form kondensiert, wird auch das Phänomen der Formverschmutzung abgeschwächt.

Umformen von scherempfindlichen Materialien,solche Materialien verwenden normalerweise größere Angusskanäle und Anschnitte, Mehrpunktanschnitte können die Fließstrecke verringern, die Einspritzgeschwindigkeit verringern und das Risiko der Formverschmutzung verringern.

Schimmelpilzablagerungen lassen sich in den frühen Stadien der Entstehung leichter entfernen, so müssen Formnester und Abluftkanäle regelmäßig gereinigt und gewartet werden, zum Beispiel nach jeder Bestellung.Wenn die Form längere Zeit nicht gewartet und gewartet wird, ist es sehr schwierig, die sich bildenden dickeren Schichten des Formbelags zu entfernen.

Antihaftbeschichtungen, spezielle Antihaftbeschichtungen (z. B. PVD-Beschichtungen) auf den Kavitätenoberflächen können die Bildung von Schimmelpilzbewuchs verhindern und sollten zur Beurteilung der Wirksamkeit der Beschichtung getestet werden.Eine Titannitridbehandlung auf der Innenfläche der Form kann die Bildung von Formverschmutzung auf der Form verhindern.

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Postzeit: 13. April 2022

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