핸드폰 메탈백패널 만드는 방법 —핸드폰 메탈백패널 CNC가공
마지막 업데이트 09/14, 읽기 시간: 3분
요즘 많은 휴대폰, 노트북, 웨어러블 기기 제조업체들이 케이스 소재에 대한 노력을 기울이기 시작했습니다.휴대폰 분야에서 휴대폰 외피 소재도 점차 엔지니어링 플라스틱에서 금속으로 전환되고 있습니다.
플라스틱과 금속, 유리와 금속, 모두 플라스틱, 모두 유리 등 여러 종류의 조합이 출현하는 동안 휴대 전화 쉘 재료의 진화는 궁극적으로 모든 금속 재료의 바람을 가리지 않았습니다.실제 터치 경험에서 모든 금속 휴대 전화는 모양이나 느낌이 다른 재료보다 나은지 여부에 관계없이 여러 측면에서 뛰어난 경험을 가지고 있습니다.
금속 케이스 제품 전자 제조업체가 소개했습니다.
CNC 가공 공정은 모든 금속 제조를 위한 거의 최적의 선택입니다.현재 3C 제품의 올메탈 하우징은 기본적으로 CNC 가공을 하고 있습니다.CNC 가공은 고효율, 고정밀 및 안정적인 가공 품질로 인해 3C 하우징 제조업체의 가장 일반적인 가공 공정이 되었습니다.클릭CNC 머시닝 서비스자세한 정보를 얻으려면.
올메탈 유니바디 CNC 가공 공정은 Apple에서 처음 도입되었습니다. 알루미늄 플레이트는 단단한 알루미늄 기둥에서 다이캐스팅되었으며, 처음에는 정밀 가공을 통해 유니바디의 프로토타입으로 절단되었으며 차체가 점차 형태를 갖추면서 건반 모양과 본체의 다양한 미묘한 구조가 가공되었습니다.
하우징 제조업체는 프로그래밍부터 완제품에 이르기까지 황삭, 준황삭, 준정삭, 마무리 등 여러 공정을 거쳐야 합니다. 수율을 향상시키려면 각 프로세스를 엄격하게 제어해야 합니다.
완제품은 오른쪽에서 왼쪽으로 12가지 공정을 거쳐 얻어진다.
1. CNC 가공 전처리 작업: 모델링 및 프로그래밍
3D 모델링의 난이도는 제품의 구조에 따라 결정되는데, 이는 모델링이 어렵고 프로그래밍이 복잡합니다.프로그래밍 패키지에는 프로세스 설정, 도구 선택, 속도 설정, 도구 이송 거리, 도구 이동 거리 등이 포함됩니다. 또한 제품마다 클램핑 방법이 다르기 때문에 가공 전에 좋은 고정 장치를 설계해야 하며 일부 복잡한 구조의 제품은 특수한 고정물을 만들어야 합니다.
프로그래밍에는 전체 제품 가공 프로세스가 포함됩니다.후속 조치는 CNC 자동화에 의해 수행되지만 비용 증가를 위한 여러 번의 시행착오를 피하기 위해 사전 프로그래밍은 실제로 경험이 풍부한 직원이 운영해야 합니다.
2 주요 처리 프로세스
다음 비디오는 모든 금속 전화 케이스를 만드는 데 필요한 주요 CNC 가공 공정을 보여줍니다.
1) 고속 드릴링 및 태핑 센터를 사용하여 알루미늄 판을 일정 크기의 규칙적인 3차원 볼륨으로 정밀하게 밀링하여 다음 공정을 준비합니다.
2) 러프 밀링: 포지셔닝 후 내부 캐비티 구조, 고정 장치와 결합된 포지셔닝 컬럼을 러프 밀링하고 대부분의 중복 재료를 외부에서 밀링합니다.
3) 밀링 안테나 슬롯: 모든 금속 쉘의 신호 문제는 까다롭습니다. 안테나 슬롯을 밀링하여 신호 전송 경로를 남겨두고 신체의 강도와 전반적인 감각을 보장하기 위해 필요한 연결 지점을 유지해야 합니다.
4）CNC 마무리: 내부 캐비티, 외부 구조, 외부 표면, 측면 가장자리 등의 마무리 밀링
5) 연마: 고속 정밀 CNC 공작 기계를 사용하여 연마, 나이프 패턴 제거 및 후속 샌드 블라스팅 준비.
6) 샌드블라스팅: 금속 표면을 샌드블라스팅 효과로 처리합니다.
7) 아노다이징:
1차 아노다이징: 휴대폰 착색, 알루미늄을 금으로 아노다이징.표면재의 안정성도 향상
2차 아노다이징: 바디 표면에 견고하고 조밀한 산화막을 형성하여 내마모성을 더욱 향상시킵니다.
사출 성형 공정을 사용하는 플라스틱 쉘 성형은 금형을 열면 대량 생산이 가능하며 수율이 매우 높습니다.풀 메탈 바디의 CNC 가공 수율은 쉘의 구조적 복잡성과 정밀도 요구 사항에 따라 결정되며 높은 비용과 균형을 맞추기 위해 동일한 높은 수율의 플라스틱 쉘을 달성하기가 어렵습니다. 대부분의 제조 회사는 직면하고 있습니다. 가격 전쟁의 많은 사람들은 전체 비용을 줄이고 생산성 요구 사항을 달성하기 위해 많은 수의 CNC 장비를 구입하도록 선택할 것입니다.
게시 시간: 2022년 5월 11일