इलेक्ट्रोलेस निकल चढ़ाना विद्युत प्रवाह के उपयोग के बिना कटौती प्रक्रिया के माध्यम से एक भाग की सतह पर निकल-मिश्र धातु जमा करने की प्रक्रिया है।निकेल फॉस्फोरस इलेक्ट्रोलस निकल चढ़ाना के लिए आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला मिश्र धातु है जिसमें 2-14% से लेकर फॉस्फोरस होता है।एन प्लेटिंग, जैसा कि आमतौर पर जाना जाता है, भाग की सतह पर निकल-मिश्र धातु की एक समान परत उत्पन्न करता है, जिसमें स्पष्ट रूप और चिकनी फिनिश होती है।

प्रक्रिया को पूरा करने से पहले एन प्लेटिंग को प्लेट की उचित सफाई की आवश्यकता होती है।एन चढ़ाना के समाधान में मुख्य रूप से निकल सल्फेट और हाइपोफॉस्फाइट या अन्य कम करने वाले एजेंट होते हैं।प्लेटिंग होने के लिए, सतह को हाइड्रोफिलिक बनाकर सक्रिय करना पड़ता है।गैर-धातुओं के लिए, ईएन चढ़ाना के लिए ऑटोकैटलिटिक धातु की एक परत की आवश्यकता होती है।

EN प्लेटिंग आवश्यक मोटाई की संक्षारण प्रतिरोधी सतह का निर्माण करती है।खांचे और छेद वाले जटिल भागों के लिए एक समान कोटिंग प्राप्त की जा सकती है।जब ठीक से लगाया जाता है तो इसमें कम झरझरा और सख्त कोटिंग होती है।

निम्नलिखित विनिर्देशों के साथ प्रोलियन प्रस्ताव एन चढ़ाना: