Senelektronikela tegaĵo estas procezo de deponado de nikel-alojo sur partsurfaco per redukta procezo sen la uzo de elektra kurento.Nikelfosforo estas la ofte uzita alojo por senelektronika nikela tegaĵo kun fosforo intervalanta de 2-14%.EN-tegaĵo, kiel ĝi estas ofte konata, generas egalan tavolon de nikel-alojo sur partsurfaco kiu havas klaran aspekton kaj glatan finpoluron.
EN-tegaĵo postulas taŭgan purigadon de la telero antaŭ ol la procezo povas esti efektivigita.La solvo por EN-tegaĵo plejparte enhavas nikelsulfaton kaj hipofosfiton aŭ alian reduktantan agenton.Por ke tegaĵo okazu, la surfaco devas esti aktivigita igante ĝin hidrofila.Por nemetaloj, tavolo de aŭtokataliza metalo estas postulata por ke EN-tegaĵo okazu.
EN-tegaĵo produktas korodrezistan surfacon de bezonata dikeco.Egala tegaĵo povas esti atingita por kompleksaj partoj kun niĉoj kaj truoj.Se aplikite ĝuste ĝi havas malpli poran kaj pli malmolan tegaĵon.
Prolean-oferto EN-tegaĵo kun jenaj specifoj:
| Specifo | Detalo |
| Parto Materialo | Metaloj kaj kelkaj plastoj |
| Surfaca Preparado | Norma surfaca finpoluro, forigita de oleoj, lubrikaĵoj, oksidoj, malpuraĵo kaj graso |
| Surfaca Fino | Glata kaj unuforma mantelo kun brila finaĵo |
| Toleremoj | Normaj dimensiaj toleremoj |
| Dikeco | 50μm - 100μm (1968μin - 3937μin) |
| Koloro | Klara metala koloro |
| Parta Maskado | Maskado havebla laŭ postulo.Indiku maskajn areojn en dezajno |
| Kosmetika Finaĵo | Ne disponebla |